先日、半田ごてメーカーの白光株式会社様から半田ごて(FX-888)を無償提供していただきました。 ロボコンで活躍している高専や大学を支援されているそうで、 半田ごてを持ってきていただいた白光の橋本様には、 使用方法だけでなく半田付け技術に関する情報まで教えていただきました。 この半田ごては、これからの私たちの回路設計における主力となることでしょう。 本当にありがとうございました。 共有:FacebookX 投稿ナビゲーション 大会出場決定!部内ロボコン追い込みなう!